伤害某半导集成电路芯片生产我们，晶圆生产加工步骤中有含硅、氟的唯一性废污水，设置正确工作大小1200吨/日。废污水化学物质非常复杂，富含納米级硅顆粒及盐酸，传统性正确工作手段其特性很难考核标准。 污废水 组成成分及原因 最主要的污染破坏物 ：橡胶胶体部分硅（100-500nm粒级）、氟阳离子（200-300mg/L）、异丙醇 起源工艺技术 ：晶圆刻蚀废气（45%）、CMP检查是否厂家抛光剂废气（40%）、装备冲刷水（15%） 治疗的工艺流程 全新用"耐腐蚀滤渣+重型膜分离法"科技路线图： 钙盐沉淀物 ：加药系统氯化钙清除氟阴阳离子（转换CaF2石雕文化沉淀） 斜管沉淀池化学反应 ：软型水解酸化池剂满足胶体溶液硅脱稳 管式微滤 ：0.1μm孔直径膜公款私存微细颗粒状 反渗软件系统 ：脱盐率>98%，回报率75% 减压蒸馏凝结 ：浓水段控制氟化物0排放口 终极效用 氟化物氧浓度：<8mg/L（低过各国3级规定10mg/L） 硅含水量：<5mg/L 水教育资源造纸废水处理率：70%适用于保压塔保湿 危废处理减药：挥发残余物量较传统艺术工艺设备变少60%